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近年来，建设银行苏州分行通过数字化手段，以市场化、专业化、品牌化、规模化运作，打造多层次投融资生态体系，借助总行级机构投贷联金融中心及总行级并购金融中心（苏州）等平台优势，不断创新投融资手段，支持科创企业做大做强。截至今年6月，苏州建行通过建银科创投贷联动股权投资基金及联动子公司，实现对45家企业进行股权融资，累积通过投贷联动支持了超过200家科创企业。
 

2016年建总行在苏州落地投贷联金融中心，是区域内首家专业从事投贷联动的银行机构。中心成立以来不断探索银行“股+债”融资模式，秉承“投贷一体、投贷结合、以贷促投、以投补贷”的基本原则，为高成长性科创企业提供投贷联动服务。中心已形成母基金--子基金--直投项目的股债联动创新金融生态，设立建行系统首批投贷联动专项基金-建银科创投贷联动股权投资基金，在区域内首开银行主动参与私募股权基金管理的先河，是苏州股权投资基金协会唯一的银行会员单位。2022年，分行并购金融中心获授“总行级并购金融中心（苏州）”，面向上市公司、产业龙头企业提供专业金融服务。双中心充分协同，共同搭建以建行为核心的投资者联盟，吸收联盟成员140家，形成覆盖企业全生命周期的产业布局，助力苏州市培育现代特色产业集群，实现新金融服务质效。今年上半年，苏州建行通过建银科创投贷联动股权投资基金参与了沐曦集成电路项目Pre-B轮投资。沐曦集成电路是一家为异构计算提供高新能GPU芯片和解决方案的公司，高性能GPU芯片是数字经济的底座基石，是保障基础设施供应链安全、实现科技命脉自主可控的核心，也是我国打破外商领域垄断、建立国际竞争优势的关键。“通过股权投资，我们更好地支持企业实现科技自立自强，为国家稳步发展数字经济提供坚实的算力基石。”苏州建行相关负责人这样说。
 

在依托总行投贷联中心支持的同时，苏州建行系统性梳理专精特新、独角兽培育企业、产业龙头及生态链企业等，通过金融系统打造客群全景视图，形成对科创企业的精准画像，通过专业化的投融资管理系统为科创客群提供更高效、更精准的服务。建行还充分结合苏州工业城市优势，搭建产业载体平台，以产业载体和产业资产自身价值为金融服务逻辑，为科创集群中载体、产业、客群之间的生态布局、联动拓展提供有效支撑。该行还持续创新投融资手段，今年上半年实现了在区域内率先实现承销用途类科创票据和主体类科创票据双双落地，其中，为苏州金合盛控股有限公司在银行间市场发行用途类科创类中期票据，是银行间市场全国首批用途类科创票据，也是苏州市首单科创票据，募集资金中50%用于科创基金出资，重点支持集成电路芯片和半导体等新一代信息技术、先进制造业以及其他战略新兴产业的科创企业发展。（作者：杨帆）